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日本半导体封锁110家中企涉及几乎全部领域制裁远比美国猛烈

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日本半导体封锁110家中企涉及几乎全部领域制裁远比美国猛烈

  这次管制范围特别广,半导体、AI、量子计算这些领域基本都覆盖了,连芯片用的冷却器这种小部件都没放过。

日本半导体封锁110家中企涉及几乎全部领域制裁远比美国猛烈(图1)

  可另一边,日本不少企业靠中国市场赚钱,现在订单已经开始下滑,中国本土企业也在慢慢补上缺口。

  2025年9月18日,日本悄悄更新了一份“黑名单”,一挥手把110家中国企业拉了进去。

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  这已经是今年第二次加码了,2月才42家,半年不到就翻了近三倍,扩张速度比疫情时的确诊数还吓人。

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  清单里藏着各种意想不到的名字:长江存储、长鑫存储这些造内存的,中科曙光、海光信息这些搞AI的。

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  更离谱的是被限制的东西,7纳米芯片、AI训练芯片这些高端货要管就算了,连光刻胶、硅晶圆这种“基础建材”,光刻机零件、刻蚀机电源这种“小零件”。

  按日本的规矩,以后给这110家企业卖这些东西,得单独申请许可,审批要等3到6个月。

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  还得说清楚买去干啥给谁用,以前民用产品走个流程就能开云网页版 开云kaiyun通关,现在不管你是造手机还是做家电,只要在清单上,都得看日本脸色,能不能批下来全看运气。

  美国之前还挑着来,主要卡高端芯片和先进设备,中低端的材料零件还能正常买,好比不让你吃山珍海味,但家常菜管够。

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  日本倒好,直接把厨房门焊死了,就说28纳米光刻胶吧,这东西跟芯片生产里的酱油似的。

  中芯国际造中端芯片离不开它,以前常年从日本进货,现在说禁就禁,还有新能源汽车里常用的碳化硅衬底,也被划进了限制名单。

  更坑的是审批规则,美国还有绿色通道,民用的低技术产品能快速过审,日本直接把这条道给拆了。

  信息来源:日本半导体专家点赞华为麒麟芯片自研 “令人惊讶” 直言再给日本三年也做不到

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  日本敢这么横,全靠手里的“独门秘方”,全球80%的高端光刻胶、60%的高纯度硅片、三分之一的电子特气都在日本企业手里,就像做饭的盐、油、酱、醋全被他们垄断了。

  连ASML的光刻机都得用日本的精密轴承,台积电的5纳米芯片也离不开日本光刻胶,这就好比再牛的大厨,没了调料也做不出好菜。

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  但封锁这事儿就像扔回旋镖,先砸到的往往是自己。全球半导体市场规模快到8000亿美元了,中国可是日本这些“调料商”的最大客户,突然断供等于主动把饭碗砸了。

  最惨的要数东京电子,作为全球第三大半导体设备商,2024年卖往中国的货占了总营收的35%。

  结果政策一出,半年时间这个比例就跌到22%,市值一下蒸发15%,相当于少赚了几百亿人民币。

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  2025年1月的数据更直观,日本对华半导体设备出口直接降了6.2%,有机构算过,全年损失可能达到1.2万亿日元,差不多是600亿人民币。

  更要命的是客户跑了就回不来了,半导体生产跟做面包似的,面粉换牌子都可能影响口感,材料换了供应商。

  生产线得重新调试,一旦换顺手了,就算以后日本解除限制,企业也懒得换回去了。

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  现在韩国、新加坡的厂商正趁机抢生意,日本企业的市场份额被一点点啃掉,这种损失比短期赔钱更致命。

  这操作跟小孩子吵架似的,一边放狠话,一边又悄悄给自己找台阶下,明显是在强硬姿态和赚钱之间犯了难。

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  日本本想卡脖子,没想到反而逼出了中国的“厨艺升级”,2020年的时候,中国半导体设备里的国产货才占15%。

  相当于10道菜里只有1道半用的是自家调料,到2025年第一季度,这个比例已经涨到38%,快接近4成了。

  就说扬州的扬杰电子吧,以前还做贸易代理,现在已经能自己造硅片、晶圆和各种芯片了。

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  材料领域里,彤程新材、晶瑞电材这些企业把28纳米光刻胶造出来了,还能批量生产。

  沪硅产业、中环股份的12英寸硅晶圆越来越稳,2024年的市场份额从15%涨到28%,不用再全看日本脸色。

  信息来源:半导体早参|中微公司薄膜设备收入同比增长13倍;盛美上海营收净利润双增

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  设备方面进步更快,中微公司、北方华创2025年前三季度砸的研发钱比去年多了40%以上。

  造的刻蚀机、薄膜沉积设备能满足28纳米制程的需求,部分还能用于14纳米研发。

  他们还到处找替代渠道,中芯国际从德国买射频电源,北方华创从荷兰ASML买辅助零件,反正不能让生产线停摆。

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  企业还想到了“海外建厂”的招,华为在马来西亚建了设计中心,中芯国际在新加坡投建28纳米生产线年一季度就能投产,到时候造出来的芯片就不受日本管制了。

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  单边制裁就像推倒多米诺骨牌,很快波及到了全世界,安世半导体这事儿最典型。

  荷兰冻结了这家中国子公司的欧洲资产,中国一反击,大众、宝马的芯片立马断供。

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  日本卡中国的材料,中国造不出足够的芯片,依赖中国零部件的海外企业就跟着倒霉。

  现在全球都在说去风险,但日本这么一搞,更多国家开始担心“下一个被卡的会不会是我”,反而催着大家赶紧找备用供应商,加速了供应链多元化。

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  在芯片制造领域,它已经被台积电、三星甩在后面,只能抱着材料和设备的老本不放,想靠这个拿捏别人,本质上就是“我跑不快,也不让你跑”。

  可历史早就证明这招没用,上世纪80年代美国打压日本半导体,结果反而让韩国三星趁机崛起。

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  现在中国半导体也走出了自己的路:一方面啃硬骨头,在材料、设备上找突破。

  另一方面在新赛道发力,比如中科院在量子芯片领域有了进展,华为昇腾芯片的算力密度已经赶上国际水平,这些领域日本根本插不上手。

  2025年中国在半导体设备上投了不少钱,就算有封锁,还是通过合规渠道买了大量海外设备,甚至部分国产设备已经卖到国外去了。

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  这就像你越不让我学做饭,我越要练出好手艺,不仅自己够吃,还能卖给别人。

  事实证明,市场的力量挡不住,技术封锁或许能慢一点进度,但终究拦不住产业升级的脚步。